P4チップセット比較表

対応CPUはSoket形状とマザーボードに依存するため割愛。

名称
i850 i845 i845(D) i850E i845E i845G i845GL i845PE i845GE i845GV E7205 i875P i865PE i865P i865G
コード
ネーム
Tehama Brookdale Brookdale-D Tehama-E Brookdale-E Brookdale-G Brookdale-GL Granite Bay Canterwood Springdale-PE Springdale-P Springdale-G
GMCH/MCH関係
(旧称ノースブリッジ)
MCH型番 82850E
対応
FSB
(MHz)
400 400 400 400
533
400
533
400
533
400 400
533
400
533
400 400
533
533
800
400
533
800
400
533
400
533
800
プロセッサ
パッケージ
mPGA478
mPGA423
mPGA478
mPGA423
mPGA478 mPGA478 mPGA478 mPGA478 mPGA478 mPGA478 mPGA478 mPGA478 mPGA478 mPGA478 mPGA478 mPGA478 mPGA478
メモリ関連
正式対応
メモリ
(unbuffered)
DRDRAM

PC600-40
PC800-40
PC800-45
SDRAM

PC133
SDR&
DDR SDRAM


PC133

DDR200
(PC1600)

DDR266
(PC2100)
DRDRAM
(16bit,32bit)

PC800-40
PC800-45

PC1066
PC4200
DDR SDRAM

DDR200
(PC1600)

DDR266
(PC2100)
SDR&
DDR SDRAM

PC133

PC1600
(DDR200)

PC2100
(DDR266)
DDR SDRAM

DDR200
(PC1600)

DDR266
(PC2100)
DDR SDRAM

DDR266
(PC2100)


DDR333
(PC2700)
DDR SDRAM

DDR266
(PC2100)


DDR333
(PC2700)
SDR&
DDR SDRAM

PC133

DDR200
(PC1600)

DDR266
(PC2100)

DDR SDRAM

DDR200
(PC1600)

DDR266
(PC2100)
DDR SDRAM

DDR333
(PC2700)


DDR400
(PC3200)
DDR SDRAM

DDR266
(PC2100)

DDR333
(PC2700)


DDR400
(PC3200)
DDR SDRAM

DDR266
(PC2100)


DDR333
(PC2700)


DDR400
(PC3200)
DDR SDRAM

DDR266
(PC2100)

DDR333
(PC2700)


DDR400
(PC3200)
対応
メモリチップ
容量
(Mbit)
128/144
288/256
64/128
256/512
128/256/512 128/144
288/256
128/256/512 128/256/512 128/256/512 128/256/512 128/256/512 128/256/512 128/256/512 128/256/512 128/256/512 128/256/512 128/256/512
ECC対応 × × × × ×
最大搭載
メモリ容量
(GB)
2 3 2/DDR
3/SDR
2
1.5/PC1066
(PC4200)
2 2 2 2 2 2 4 4
最大メモリ
バンク数
? 6? DDR/4
SDR/6?
? 4 4 4 4 4 4 各チャンネル
4
各チャンネル
4
各チャンネル
4
各チャンネル
4
各チャンネル
4
グラフィック
外部グラフィック
インターフェース
AGP 4X
(1.5V)
AGP 4X
(1.5V)
AGP 4X
(1.5V)
AGP 4X
(1.5V)
AGP 4X
(1.5V)
AGP 4X
(1.5V)
- AGP 4X
(1.5V)
AGP 4X
(1.5V)
- AGP 8X,4X(0.8V)

AGP 4X,2X,1X

(1.5V)
AGP 8X,4X
(1.5V,0.8V)
AGP 8X,4X
(1.5V,0.8V)
AGP 8X,4X
(1.5V,0.8V)
AGP 8X,4X
(1.5V,0.8V)
対応AGP Rev. AGP2.0 AGP2.0 AGP2.0 AGP2.0 AGP2.0 AGP2.0 - AGP2.0 AGP2.0 - AGP2.0&3.0 AGP2.0&3.0 AGP2.0&3.0 AGP2.0&3.0 AGP2.0&3.0
その他機能
HT(※1)
対応

(B-step以降)
CSA(※2)
PAT(※3)
ICH関係
(旧称サウスブリッジ)
ICH名 ICH2 ICH2 ICH2 ICH2 ICH4 ICH4 ICH4 ICH4 ICH4 ICH4 ICH4 ICH5/ICH5R ICH5/ICH5R ICH5/ICH5R ICH5/ICH5R
ICH型番
PCI Rev. 2.2 2.2 2.2 2.2 2.2 2.2 2.2 2.2 2.2 2.2 2.2 2.3 2.3 2.3 2.3
PCIマスタ 6 6 6 6 6 6 6 6 6 6 6 6 6 6 6
IDE ATA/100 ATA/100 ATA/100 ATA/100 ATA/100 ATA/100 ATA/100 ATA/100 ATA/100 ATA/100 ATA/100 ATA/100 ATA/100 ATA/100 ATA/100
Serial ATA - - - - - - - - - - - ATA/150
2ポート
ATA/150
2ポート
ATA/150
2ポート
ATA/150
2ポート
Serial ATA
RAID
- - - - - - - - - - -
(ICH5Rのみ)

(ICH5Rのみ)

(ICH5Rのみ)

(ICH5Rのみ)
USB
LAN
Audio
MCH-ICH間
接続
HA1.0
(※4)

※1 HT=Hyper-Threading、ハイパー・スレッディング 詳細はこちら
※2 CSA=
※3 PAT=
※4 HA=Hub Architectureのこの表における略語。この略語は、あくまで表の中のみで通用するものであり、正式な略語ではないことに注意。。
   正式名称は、Intel Accelerated Hub Architecture。Hub InterfaceやHub Link等とも記述される。

   実際は接続技術がHAで、チップセットに実装した場合の名前はHub Interfaceなのかも知れない。IntelのHPでさえ記述が
   まちまちのためここではHAで統一した。GMCHとICH間を接続するインターフェース(?)で、i8xxシリーズより採用された。
   HA1.0と1.5は、PCIバスの倍となる266MB/sの転送速度を持ち、1.0が1.8V(?)、1.5が1.5Vで駆動する。1.0と1.5の差は電圧のみである。
   8bit幅で接続され、266MHz(133のDDR?)で駆動する。HA2.0も存在し、こちらは16bit幅のため533MB/sの転送速度を持つ。