高密度実装技術　コンサルティング業務

技術分野
　　高密度実装技術、マイクロソルダリング、鉛フリーはんだ、

業務内容
　１.高密度実装(SMT、CSP、ベアチップ、各種PKG)に関する技術開発コンサルティング
　2.マイクロソルダリング、鉛フリーはんだにおける製造不良削減、長期信頼性/故障解析に関するコンサルティング
　3．マイクロソルダリング、鉛フリーはんだ、信頼性／故障解析に関する教育、講演

Sn-Zn-Bi系はんだによる0.5mmピッチ
QFPリフローはんだ付け例
Sn-Zn系はんだ接合部の再加熱は
十分の注意が必要(接合強度低下)

Sn-Ag-Cu系はんだによる挿入部品フロー
はんだ付け部には、はんだの凝固収縮による剥離が発生する。出荷後繰り返し熱ストレスによるパターン断線の発生が予想される

３．マイクロソルダリング、鉛フリーはんだに関する教育、講演
　　　内容、レベル、時間とも様々なものが可能です。
　　　技術動向、特定テーマ、高級技術者／一般向け教育
　　　学会招待講演、セミナー講演、解説
　　　　　　時間は30分の講演から3日間程度の教育まで

１. 高密度実装技術開発コンサルティング
　　　＊ファインピッチSMT　　ノートパソコン、携帯電話クラスのQFP、チップ部品実装
　　　＊CSP／BGA実装　　　携帯電話、ビデオカメラクラスのCSP、ビルドアップ基板
　　　＊フリップチップ／ベアチップ実装　　バンプ形成、低価格／ハイエンドバンプ接続
　　　＊各種モジュール、PKG開発

２、マイクロソルダリング、鉛フリーはんだの製造不良、故障解析コンサルティング
　　　＊製造不良削減　　　不良発生のメカニズム解析(チップ立ち、ブリッジ、未はんだ)
　　　 　　　　　　　　　　　　　 製造不良ｐｐｍオーダーへの削減
　　　＊長期信頼性/故障解析　　クラック、熱疲労、クリープの原因解析と対策

小型チップ部品(1005,1608等)で発生するチップ立ち不良（マンハッタン現象、ツームストーンともいう）の発生メカニズムは明らかになっている。
きちんとした対策を採れば発生を防止できる