Zissou

技術分野　　鉛フリーはんだ、高密度実装、マイクロソルダリング

業務内容
　1.鉛フリーはんだの選定/実用化に関する総合コンサルティング
　2.高密度実装(SMT、CSP、ベアチップ等)に関する技術開発コンサルティング
　3.マイクロソルダリングにおける製造不良削減、長期信頼性/故障解析に関するコンサルティング
　4．マイクロソルダリング、鉛フリーはんだ、信頼性／故障解析に関する教育、講演

1.鉛フリーはんだ実用化コンサルティング

　　＊鉛フリーはんだの選定　　コスト、要求信頼性、保有設備等を総合的に判断
　　＊信頼性設計　　　電子部品、プリント基板、パターン設計を含めた信頼性設計
　　＊リフロー／フロープロセス　　鉛フリーはんだ特有の濡れの悪さへの対応
　　＊設備の選定　　リフロー炉の均一加熱能力、はんだ槽の濡れ上がり
　　＊フィレット剥離、ランド剥離　　鉛フリーはんだ特有の欠陥への対応

Sn-Ag-Cu系はんだによる挿入部品フロー
はんだ付け部には、はんだの凝固収縮による
剥離が発生する。出荷後繰り返し熱ストレス
によるパターン断線の発生が予想される

4．マイクロソルダリング、鉛フリーはんだに関する教育、講演内容、レベル、時間とも様々な　　ものが可能です。
　　　技術動向、特定テーマ、高級技術者／一般向け教育学会招待講演、セミナー講演、
　　　解説時間は30分の講演から3日間程度の教育まで

　　例１鉛フリーはんだの技術動向と実用化のポイント　
　　　　　鉛フリーはんだ接合技術とその信頼性
　　　　　時間は　1～６時間　　普通は２～３時間、長くなれば教育的になります。
　　例２マイクロソルダリング理論セミナー　
　　　　　日本溶接協会の理論セミナーに準拠
　　　　　　　http://www.jwes.or.jp/jp/shi_ki/ms/ms.html
　　　　　2日程度、要求により内容時間はアレンジします。

小型チップ部品(1005,1608等)で発生するチップ立ち不良（マンハッタン現象、
ツームストーンともいう）の発生メカニは
明らかになっている。
きちんとした対策を採れば発生を防止できる

3.マイクロソルダリング製造不良、故障解析コンサルティング

　　＊製造不良削減　　　不良発生のメカニズム解析(チップ立ち、ブリッジ、未はんだ)
　　　　　　　　　　　　　　　製造不良ｐｐｍオーダーへの削減
　　＊長期信頼性/故障解析　　クラック、熱疲労、クリープの原因解析と対策

2. 高密度実装技術開発コンサルティング

　　　＊ファインピッチSMT　　ノートパソコン、携帯電話クラスのQFP、チップ部品実装
　　　＊CSP／BGA実装　　　携帯電話、ビデオカメラクラスのCSP、ビルドアップ基板
　　　＊フリップチップ／ベアチップ実装　　バンプ形成、低価格／ハイエンドバンプ接続