湿式めっきには、化学反応のみによってめっき被膜を析出する無電解めっき(chemical plating:化学めっき)と、処理物に電流を流し、水溶液中の金属イオンを析出させる電解めっき(electro plating:電気めっき)があり、化学めっきとは、被膜の目的とする金属を溶かした水溶液(めっき浴)中に処理物を浸し、金属イオンを化学還元剤の作用によって還元し、処理物表面に金属を析出するが、ニッケル化学めっきが一般的となっている。
湿式めっきでは、めっき浴の成分管理、温度管理が品質上重要となっている。
ちなみに、金属イオンとは、金属元素が電子(電荷を持つ素粒子の中で一番軽い粒子)を失った状態のことを指す。めっきはその方法によって、金属を溶かした水溶液中で行われる湿式めっきと、気体(真空)中で行われる乾式めっきの二つに大別される。電気めっきは水溶液中の処理物に電流を流し、その作用でめっきを行う方法である。従って処理物は導電性を有する必要がある。対して、銅めっきを化学めっきで行う場合、非金属であってもめっきが可能であることから、樹脂材料への銅化学めっきは電気めっきの下地や電子部品の製造に用いられている。
めっき(鍍金)は古くからある技術で、金めっきを施した装飾品などに多く利用されており、めっきの目的は光沢性、防錆、耐候性、耐摩耗性など、様々な用途で活用されていたが、電子部品製造分野が進歩した現在、電気的特性の向上を目的としためっきが数多く開発されている。
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