パソコンの部品同士のつながり

各部品のつながり

　ここでは、各部品同士のつながりを説明します。
部品のつながりに関しては、CPUとマザーボードによっていくつかの種類がありますが、ここではLGA775と言うタイプのCPUを使用した場合の構成を取り上げます。
下図で各部品同士をつなぐ道路の幅は、その部品同士のデータ転送可能量の大まかなイメージです。

　前方より冷却用の空気を取り込み、CPU後方のファンと電源ファンから排出しています。
最も発熱するのは、CPU・グラフィックボード・メモリ、それとここでは書いていませんがチップセットです。
IntelのCore2Duoと呼ばれるCPUが発売されてから、CPUの発熱はかなり抑えられるようになりましたが、オンラインゲームを楽しむ事を考えてグラフィックボードの性能を高くすると、そこでの発熱は相変わらず大きいです。
この熱気をうまく外に排出する事が、冷却効果を上げるポイントになります。

　各部品は高速で動こうとする程電力を消費し、同時に熱を発生します。
これらの温度上昇を冷やさないまま放置すると、熱暴走（温度が上昇しすぎて、パソコンの動作を制御できなくなる現象）が起こる場合もあります。
ケースや部品構成によってファンの数が変わることもありますが、しっかり冷やす事を心がけましょう。
また、冷却をしっかり行うということは、各部品の寿命を延ばすことにも繋がります。