メモリの説明で使用される用語に関して

ここでは、メモリの説明に良く出てくる用語を説明します。

DDR

　ダブルデータレートの意味。
データを転送する時の機能の名前で、1クロックで2個のデータを転送できます。

SDRAM

　メモリ規格の一つ。
同期=Synchronousの頭文字を取って、同期するDRAMなのでSDRAMと言います。
DRAM(Dynamic Random Access Memory)というのは読み書きが行える記憶装置の事で、これをFSB周波数に同期させて動作させる事からSDRAMと呼んでいます。

DDR SDRAM

　DDRモードでの転送機能を持ったSDRAM。
SDRAMに比べ、1クロックで2倍のデータを転送できます。
メモリの性能をPCもしくはDDRの後に数字をつけて表します。

DDR2

　DDR SDRAMを更に高速化させる為に作られた規格。
DDR2 SDRAMとも呼ばれます。
1クロックで2個のデータ転送を行っていたDDRに対して、こちらはその2倍の4個を転送します。

DIMM

　メモリモジュール(メモリ基盤)の規格。
SDRAM・DDR SDRAM・DDR2等もこの規格の製品です。
一般的な自作パソコンに使われるメモリの殆どの物は、この規格に準ずる物を使用していると考えても、差し支えないと思います。

RIMM

　メモリモジュールの規格。
デザインはDIMM規格と似ていますが、互換性はありません。
優れた性能を持つメモリでしたがその普及が遅れ、現在ではDIMM規格が主流となりました。
現在この規格に準ずるメモリを使用しているのは、ゲーム機(Playstation2等)やサーバー等が多いようです。

ECC

　誤り訂正符号。
メモリからデータを読み出す時、データにエラーが発生する事があります。
これを防ぐ為に使用される技術です。
誤り訂正を用いている身近な物では、CD等があります。
メモリでこの機能に対応する事で、データの信頼性が高まります。

メモリモジュール

　一般的にメモリと呼んでいる部品そのものを指します。
例えば、DDR SDRAMはメモリモジュールの種類の一つです。
主にメモリの外形の説明やチップをまとめたメモリそのものの説明をする時、意図的に使用する事で説明時の意味の混同を防げます。

TSOP(Thin Small Outline Package)

　DDRメモリに採用されているチップセット形状。
チップセットのパッケージ横から端子が出ており、そこを基盤に半田付けする。

FBGA(Fine-pitch Ball Grid Array)

　DDR2メモリに採用されているチップセット形状。
チップセットのパッケージ下に半田付け端子があり、表面からは見えません。